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更新時間：2025-08-15 
瀏覽次數：14切割膠帶是一種粘貼在半導體晶圓背面的膠帶。
將半導體晶圓切割成單個芯片（die）的工序稱為切割工序。該工序是將半導體晶圓切割成可作為產品使用的die的關鍵工序，也是對精度和穩定性要求高的重要工序。切割膠帶用于在此工序中固定晶圓和die。
切割膠帶牢固地粘貼在晶圓背面，在切割過程中為芯片提供可靠的支撐。這確保了芯片的精確切割，不會出現錯位，從而生產出高質量的產品。此外，由于膠帶能夠穩定芯片的位置，因此切割過程能夠精確進行，從而提高生產效率。
切割膠帶主要用于半導體行業。以下列出了一些應用示例。
MEMS 是 Micro Electro Mechanical Systems 的縮寫，指的是微型電子機械系統。在 MEMS 器件的制造過程中，使用切割膠帶切割具有精細結構的晶圓。這樣，就可以在不損壞精細結構的情況下將其制成產品。
傳感器是用于檢測各種物理量和環境參數的設備。切割膠帶也用于傳感器的制造。在制造加速度計、陀螺儀和其他設備時，它通常用于精確切割晶圓。
光學設備利用光來處理和檢測信息。晶圓，尤其是光學設備中的晶圓，通常非常薄且易碎。切割膠帶可以保護這些薄膜，防止其在加工過程中受損。
切割膠帶采用聚烯烴或聚酯等聚合物薄膜作為基材，使膠帶具有柔韌性，能夠貼合晶圓的曲面。
將粘合劑涂抹在基板的一側，以牢固地固定晶圓。粘合劑為丙烯酸或硅酮類，可牢固地粘附在晶圓表面。粘合劑的重要特性包括粘合強度和耐熱性。
粘合劑大致分為兩種：紫外線剝離型和壓敏型。
在使用前，會在粘合劑上臨時貼一層保護性離型膜，以防止其受到外部污染。離型膜通常由易于移除的薄膜制成。
切割膠帶需要具備高粘合強度，才能牢固地固定晶圓，同時加工后也需要易于剝離。保持這種平衡對于保證產品質量至關重要。
選擇切割膠帶時，務必考慮以下因素：
選擇切割膠帶的關鍵在于選擇合適的膠帶尺寸以匹配晶圓尺寸。必須選擇合適的寬度和長度以匹配晶圓的直徑和形狀。一般情況下，建議膠帶寬度略大于晶圓直徑。
粘合劑的種類大致分為紫外線剝離型粘合劑和壓敏粘合劑，粘合強度是指切割膠帶與晶圓的粘合強度。選擇合適的粘合強度可以牢固地固定晶圓，防止其在切割過程中滑落。粘合強度因產品規格而異，通常以N/mm等單位表示。
基膜材質影響膠帶的柔韌性、耐熱性和化學穩定性。基膜材質的選擇取決于晶圓的特性和制造工藝的要求。常用的是聚烯烴和聚酯。
PET 具有柔韌性，適用于一般環境。它還具有優異的化學穩定性。聚酰亞胺具有優異的耐高溫性，是一種輕薄而堅固的基材。
經過硅膠離型處理的薄膜通常用作離型膜。
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